硅橡胶自粘带的自粘特性源于其独特的分子间相互作用，核心机制在于自粘改性剂与基材硅橡胶的部分相容性及范德华力的协同。自粘体系中，低分子量硅树脂（数均分子量 500~5000）与端羟基聚硅氧烷低聚物（分子量 1 万～3 万）作为关键组分，与甲基乙烯基硅橡胶基材形成 “溶胀 - 扩散” 界面。
低分子量硅树脂分子链较短，可在胶带表面形成粘性表层，其分子中的羟基（-OH）与硅橡胶主链的硅氧键（Si-O）产生氢键作用，既保证了与基材的结合力，又通过分子链的柔顺性展现触粘性。当胶带层间接触时，范德华力促使改性剂分子向相邻胶层扩散，经 24 小时后实现界面融合，通过动态力学分析（DMA）可观察到界面处储能模量（E'）的连续变化，表明已形成无明显边界的整体结构。
硅橡胶自粘带这种自粘机制区别于传统压敏胶的粘性原理，无需外覆胶粘剂即可实现持久贴合，在 180° 剥离测试（GB/T 2792-2014）中，对不锈钢基材的剥离强度可达 1.0~2.5N/cm，且随时间延长（7 天内）粘性保持率≥90%，为电气密封与管道缠绕提供可靠的层间结合力。