硅橡胶自粘带的自粘特性源于特定的自粘改性体系，该体系主要由低分子量硅树脂与端羟基聚硅氧烷低聚物组成，二者与基础硅橡胶形成部分相容的共混体系。低分子量硅树脂（数均分子量 500~5000）分子链较短，可在胶带表面形成粘性表层，其羟基与硅橡胶分子链的硅氧键发生微弱相互作用，既保证了自粘性，又不影响基材的主体性能。
端羟基聚硅氧烷低聚物（分子量 1 万～3 万）则通过分子扩散作用促进胶带的自融性。在缠绕施压后，低聚物分子向相邻胶层扩散，使界面逐渐消失，形成无缝整体。通过差示扫描量热法（DSC）可观察到改性体系与硅橡胶基材的玻璃化转变温度（Tg）接近，表明二者相容性良好，避免了相分离导致的粘性不均或强度下降。自粘改性剂的添加量需通过动态力学分析（DMA）优化，通常占总质量的 5%~15%，以确保胶带在 25℃时的 180° 剥离强度达到 1.0~2.0N/cm，同时保持 300% 以上的断裂伸长率。