100份甲基乙烯基硅橡胶生胶[(CH2=CH)(CH3)2S01/2链节封端， (CHr=CH)(CH3)SiO链节摩尔分数0.06%，（CH3)2SiO链节摩尔分数99. 94%，平均聚 合度6 000]中，加入31份BET法比表面积300m2/g的气相法白炭黑，5份黏度40 mmVs的a，o；-二羟基聚二甲基硅氧烧及5份黏度40mPa • s含（CHr=CH)(CH3)SiO链 节摩尔分数为10%，（CH3)2SiO链节摩尔分数为90%、OH基末端的硅氧烷低聚物，在 捏合机中170 °C混合2 h，配成基料，100份基料中，1.4份氨基甲酸铵及140份未处理的氢氧化铝（Micral®632，美国J.MHuber公司商品），100 °C混合30 min。将100份混合物，在双辊机上与1. 0份质量分数50%的双二五膏状物混合均匀后，170 °(：热压硫化15 min成试 片，150°C二次硫化4h。测性能结果如下：邵尔A硬度77度，拉伸强度3. 6 MPa,断裂伸 长率571%，.撕裂强度17.5kN/m，电绝缘强度22 kV/mm，体积电阻率8.13X1014 • cm， 高压耐电弧性339 s，髙压耐漏电痕迹性4 5kV，大于360 min; NaCl的质量分数为0.1%水 中，3 mm厚试片煮沸100 h，前后的电性能变化见表6_32。

项 目
 表6-32煮沸处理对混炼硅相

电绝缘强度/(kV/mm)
 K胶电性能的彩响

介电常数
 介质损耗因数
 
煮沸处理前
 12.4
 3.6
 0. 006
 
煮沸处理后
 11.9
 4.7
 0. 07