使用含树脂酸50%以上的有机羧酸处理的胶质碳酸转作填料,配制基料。处理碳 酸钙使用的处理剂中50%以上为树脂酸,即松香酸、脱氢松香酸、右旋海松酸、左旋海松酸等;树脂酸以外的羧酸应为C1S以上的如硬脂酸、油酸、软质酸等。处理量应为碳酸钙的1. 5 %~2.5 %,大于这个范围会使配制的密封剂粘接性变差;处理后的碳酸钙,平均粒径应为0.03~0.1pm。大于这个范围会影响密封剂的粘接性,小于这个范围会影响密封 剂的稠度。
[例]100份运动黏度(25*0) 5 000 mm2/s的a,o»—二经基聚二甲基硅氧烷,分别与表4_31中所列5种碳酸钙各67份混合配成5种基料。100份基料中,各加人下列式为
与(2)的化合物按(1)/(2) =95/5混合后的硫化剂2. 5份,混合配成RTV硅橡胶 密封剂。
将配制的密封剂按图3_21制成表4-32中所列预先涂布过涂底剂基材的H形粘接试件,室温硫化7 d,再50 C硫化7 d后测拉伸粘接强度。另外,用配制的密封剂向模拟接缝中填充,室温48 h后观察硫化后接缝中密封剂的表面状态,结果列于表4一32中。
表4一31处理碳酸钙的规格
碳酸钙区分 |
处理剂成分 |
处理量/% |
平均粒径/(im |
处理剂中树脂酸 的质量分数 |
A |
松香酸(37%>
脱氢松香酸(17%) 硬脂酸(46%) |
1.7 |
0.07 |
S4 |
B |
软质酸(45%> 油酸(40%) 硬脂酸(丨5%> |
2.9 |
0.04 |
0 |
C |
松香酸(45%>
脱氢松香酸(55%) |
2.0 |
0.06 |
100 |
D |
松香酸(50%> 硬脂酸(50%> |
2.0 |
0. IS |
50 |
E |
软质酸(55%) 油酸(45%> |
2.0 |
0.06 |
0 |
|
被粘基材 |
氣树脂涂料涂饰板 |
铝板 |
浮法玻墒板 |
|
区分 |
碳酸钙 |
测试 |
拉伸强 |
内聚破坏 |
拉伸强 |
内聚破坏 |
拉伸强 |
内聚破坏 |
密封剂的表面状态 |
区分 |
条件® |
度/MPa |
率/% |
度/MPa |
率/% |
度/MPa |
m/% |
|
1 |
A 初期 a水后 |
1.29 95 0.88 80 |
1.08 90 0.87 80 |
1.21 100 1.04 100 |
基本无麻点 |
2
(比较) |
tim
浸水后 |
0.82 60 0.74 40 |
0.81 70 0.72 50 |
0.93 80 0.86 70 |
麻点较多 |
3 |
C |
初期
浸水后 |
0.87 100 0.84 100 |
0.86 100 0.95 100 |
0.95 100 0.85 100 |
基本无麻点 |
4
(比较) |
D |
初期 a水后 |
0.73 80 0.36 0 |
0.80
0.42 |
100
30 |
0.77 100 0.39 60 |
麻点较多 |
5
(比较) |
E w*
沒水后 |
0.98 100 0.42 0 |
1.00 100 0.77 60 |
0.99 100 0.76 70 |
麻点较多 |
注:①初期——20V, 7 d硫化后再在SOX:班化7山浸水后一初期嫌化后再在501水中浸7 d.