在捏合机（Banbury搅拌）中，加人40份黏度（25 °C，下同）为20X106〜 30X106 mPa • s的甲基乙烯基硅橡胶生胶[(CH3)2SiO链节摩尔分数为99.77%、 (CH?=CH)(CH3)SO链节摩尔分数为0. 23%]，60 份黏度为 30X 10s〜120X106 mPa • s 的甲基乙烯基硅橡胶生胶[((：甘3)2&0链节摩尔分数99.02%, (CH2=CH)(CH3)SiO链 节摩尔分数为0. 08%], 2份黏度30 mPa • s的a，o>—二羟基聚二甲基硅氧烷，0. 5份乙烯基 三乙氧基硅烷（VTES)，35份经二甲基环硅氧烷处理、比表面积为200 mVg的气相法白 炭黑，120份平均粒径1 fan的氢氧化铝(ATH)及35份平均粒径10 pm的粉碎石英粉，室 温下混炼均匀；再加人0.3份硬脂酸铝（随意成分)、0.88份炭黑质量分数为50%的硅橡 胶生胶黑色母胶、1.25份2，5-二甲基一2,5-二(叔丁基过氧）己烷(简称双二五），在双辊 炼胶机上混合均勻，在177 °C条件下热压15 min成形。测其性能为：邵尔A硬度70度， 拉伸强度5.9MPa，伸长率188%，撕裂强度（B型）14. 9 kN/m，相对密度1.56，电气强 度21 MV/m,耐漏电起痕性（ASTM - D 2303 ) 300 min,耐漏电起痕性 (IEC-587) 4. 5 kV,疏水恢复性24 h。疏水恢复性是根据硫化的硅橡胶试片（152.4 mm X152. 4 mmXl. 9 mm)的表面经电晕处理前后水的接触角的变化确定的，即经381 间 隙电晕放电40次后,硅橡胶试片疏水性恢复的时间。
配方中VTES及ATH的添加暈对硫化硅橡胶的耐漏电起痕性及其他物理性能的影响 见表6-28，其他成分及工艺条件不变。

由表6-28可见，VTES及ATH的用量增加，硅橡胶的耐漏电起痕性相应增加。硅 焼偶联剂除采用乙:席基三乙氧基硅烷外，还可以用乙條基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧丙 基三甲氧基硅烷。ATH的粒径应在10 pm以下；用量过多会影响绝缘子部件的加工性, 适宜的用量为100份甲基乙烯基硅橡胶生胶中加50〜200份。气相法白炭黑为补强剂，适 宜的用量为100份硅橡胶中加20〜80份。配方中的石英粉为促进气相法白炭黑与ATH在 生胶中充分混合、分散及赋予硅橡胶导热性的成分，混炼硅橡胶的着色剂可以根据实际需 要选择炭黑、红色氧化铁、黄色氧化铁、黑色氧化铁及白色氧化钛。混炼硅橡胶的塑性值 应控制在250〜350，以便于成形加工。
采取2种不同平均粒径且经硅垸处理的氢'氧化铝组合使用，可以显著改善绝缘子的耐 电晕性、耐电弧性和耐漏电起痕性。即平均粒径为0.5〜1.5 pm的硅烷处理氢氧化铝与平 均粒径为8〜15 (xm的硅焼处理氢氧化铝按质量比60 : 40〜40 ： 60混合，100份甲基乙烯 基硅橡胶生胶中的总添加量为100〜300份。氢氧化铝的表面处理剂可使用乙烯基三烷氧 基硅烷、四甲基二乙烯基二硅氮烷、六甲基二乙烯基三硅氮烷等含乙烯基的硅烷偶联剂； 1 g处理后的氢氧化铝中含1. 0X10 _8〜1. 0X10-5 mol的乙烯基。