聚有机桂氧焼是一类以Si—0~Si键为主链,在硅原子上直接连接有机基的聚合物。 聚有机硅氧烷中的硅原子上可以连接一个、二个或三个有机基(R),剩余的化合价由氧原 子饱和,因此有三种含硅、氧、有机基的有机硅氧焼链节。
氧原子的化合价决定每个有机硅氧烷链节的官能度,因此聚有机硅氧烷的链节有单、 双和三官能度之分。无官能团的I^Si不能作为聚有机硅氧烷的结构单元,但四官能的 (Si04/2)链节则可以与其他链节在一起构成聚有机桂氧烷。
聚有机桂氧焼是一类以Si—0~Si键为主链,在硅原子上直接连接有机基的聚合物。 聚有机硅氧烷中的硅原子上可以连接一个、二个或三个有机基(R),剩余的化合价由氧原 子饱和,因此有三种含硅、氧、有机基的有机硅氧焼链节。
氧原子的化合价决定每个有机硅氧烷链节的官能度,因此聚有机硅氧烷的链节有单、 双和三官能度之分。无官能团的I^Si不能作为聚有机硅氧烷的结构单元,但四官能的 (Si04/2)链节则可以与其他链节在一起构成聚有机桂氧烷。