聚二甲基硅氧烷链中，Si—O之间dTtpTt键的互相补偿和Si—O偶极间的互相补偿, 使聚二甲基桂氧焼链形成螺旋状结构（图1_4);每个螺旋由约6个硅氧烷链节构成，甲 基向外，起屏蔽硅氧键作用。这样的结构使硅氧焼链间的相互作用小，分子体积大，表面 张力小。低分子的沸点比相应的C一C键化合物低；中等摩尔质量的聚二甲基硅氧烷玻 璃化温度约一 123C，是所有髙分子材料中最低的。
图1_4聚二甲基硅氧烷的鏢旋结构示意图
聚有机桂氧烷的许多特性，如耐髙温氧化、耐低温、髙疏水性、髙离型性、髙消泡 性、高气体透过性、高黏温系数、高压缩率等，都源于上述的基本结构特性。